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美国加大制裁联发科断供芯片 华为业务面临巨震

日期:2020年08月21日 21:31 来源:时代周报 作者:佚名

美国对华为的制裁力度不断加大。8月17日,美国国务院和商务部分别发布声明,将华为旗下遍布全球的38家子公司列入《实体清单》,并在制裁细则上作了修改。声明中称:“修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。”

美国商务部部长罗斯(WilburRoss)在声明中表示,自5月份美国发布针对华为设计的芯片以来,“华为和其海外机构通过第三方采取回避措施,加大从美国购入软件技术和先进半导体的力度”。罗斯认为当中构成对美国的国家安全风险不可接受,“新的、多管齐下的行动证明了我们对阻止华为行动的持续性。”

多家外媒都认为制裁新规将令华为无法向其他芯片制造商采购芯片。此前华为曾经向联发科下了一笔购买1.2亿颗芯片的大订单,新措施可能让这些芯片无法到货。联发科在8月18日发布声明表示,公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,即时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。

此外,由于美国针对华为签发的一项通用许可到期并没被续签,华为已经上市的安卓手机可能面临无法更新系统的情况,华为则回应称会继续为用户提供系统更新和安全补丁。时代周报新媒体记者就此问题咨询了华为客服,客服称预装了Google Play的手机可以通过切换外网完成系统更新。

外交部发言人赵立坚在回应美国对华为的制裁新规时表示,中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业。他表示,一段时间以来,美方在拿不出任何真凭实据的情况下,泛化国家安全概念,滥用国家力量,对华为等中国企业采取各种限制措施,这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布,违反国际贸易规则,破坏全球产业链,供应链、价值链,这也必将损害美国国家利益和自身形象。

为华为改规则

美国商务部的声明表示,今年5月份美国工业和安全局(BIS)修改了生效多年的外国制造直接产品规则(FDP),以限制华为获得美国的技术和软件。在此基础上,美国工业和安全局再添加两项新规定:

一、如果一项外国产商品是以美国软件或技术为基础,该外国产商品将被用作华为的生产设备或者成为华为产品的零件,则该项外国商品的交易需要得到美国商务部的许可才能进行。

二、当实体名单上的任何华为实体(华为公司和152家名单上的子公司)是这类交易的当事方,比如“采购方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”,该项交易需要获得美国商务部的许可。

美国商务部在声明中确认,新规定旨在禁止华为在没有美国商务部许可的情况下,使用任何美国软件或美国制造设备。

联发科订单或难以交付

简单来说,任何使用了美国技术的科技产品,尤其是半导体元器件,在获得美国商务部的许可前,不能卖给华为。由于联发科的芯片生产几乎无法避免使用美国的EDA(电子设计自动化)软件和美国生产的半导体设备,因此如果联发科继续为华为生产芯片,联发科自身也很可能遭受制裁。

据路透社报道,美国政府对于华为的种种限制,在打击华为作为全球最大手机制造商的地位同时还扰乱了全球科技的供应链。

美国半导体工业协会对美国政府针对华为的制裁行为表示不满,协会主席兼首席执行官约翰·纽弗(John Neuffer)发表声明:“这些对商用芯片销售的广泛限制将给美国半导体行业带来重大破坏。对于政府从先前支持意在实现既定的国家安全目标,同时限制对美国企业的伤害所采取的更节制做法,发生突然的立场转变,我们感到惊讶和担忧。”但媒体和投行普遍认为美国总统特朗普不会在大选之前改变其对华为的态度。

ARM被收购或加剧中国芯片困境

本周另外一件值得关注的科技业界大事,则是日本软银集团旗下的英国芯片架构企业ARM,最快将于今年夏天被美国芯片企业英伟达(Nvidia)收购,若收购成功,将令美国对华为的制裁措施“功力大增”。

据英国媒体报道,目前英伟达和软银就收购ARM进入最终谈判阶段,预计将很快成事。收购金额据报将高达400亿英镑,不过这项收购最终还需要英国政府的批准。

CPU架构是芯片设计的最重要一环,目前全球市场90%的手机芯片都是基于arm架构开发的,包括华为海思的自研芯片。极端情况下,美国政府甚至有可能禁止英伟达和ARM将芯片设计方案授权给任何一家和华为有业务往来的芯片制造商,这将迫使华为放弃现在的麒麟芯片发展路径,研发成本将被大幅增加。

投行:华为或从手机行业暂时撤退

多家海外投资机构认为,新的制裁措施会对华为的手机业务造成巨大的负面影响,甚至会迫使华为在短期内放弃手机业务。Jefferies投行在一份研究报告中指出,如果由于限制措施的不断扩大,华为无法(向外)采购芯片,其“手机业务可能会面临消失的风险”。摩根大通则认为,短期内包括小米、苹果等手机品牌可能因此受益。

移动终端行业战略专家孙燕飚在接受时代周报新媒体采访时指出,华为手机确实会在一两年里遇到困难,尤其是P系列和Mate系列等高端新品可能在明年无法面世,“但中低端产品应该还会有空间”。

孙燕飚还表示,华为在IOT产品、鸿蒙系统方面还有底牌没出,美国的制裁会让华为更坚定地自主创新。“如果美国真的继续疯狂地、无底线地针对华为的话,我相信中国会有对应的反制措施。”

时代周报新媒体曾就如何应对美国制裁新规的问题联系华为相关人士,但至截稿时未获回复。

事实上,华为对可能发生的最坏情况早有准备。早在今年三月,华为轮值董事长徐直军在华为2019年业绩说明会上表示“就算在(上游芯片代工被禁)这种情况下,华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。”

现在正是华为“长期不能生产芯片”,“做出牺牲”的最坏情况,华为对手机业务大幅倒退已经做了心理准备。日前已经启动的“南泥湾项目”,是华为对应美国全方位封杀的对应措施,该项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。目前,华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾项目”,将率先成为“完全不受美国影响的产品”。

至于手机方面,除非美国的对华政策在11月大选后大幅调整对华政策,否则华为未来一两年损失大量市场份额的局面将很难避免。

(原标题:美国加大制裁力度,联发科断供芯片!华为手机业务面临巨震)


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